面对新的时代发展需求和国内国际形势，坚决开展独具中国特色的高新技术武器装备工作是实现我国武器装备更好更快发展的必经之路。元器件作为工业基础，更是国防战略实施的重要领域。可谓元器件先进，则国之重器先进，元器件自主可控则国器自主可控。核心技术是买不来的。核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力，才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新，才能真正实现自主可控。

       为了促进特种电子元器件行业的发展和及时掌握民参军的最新形势和要求，更有效的实现参军目标，因此国家国防科技工业局主管和指导下，由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会、贵州航天电器股份有限公司、北京企发展览服务有限公司决定联合军工领域六大行业(核、航空、航天、船舶、兵器、电子)相关企事业单位共同举办“2025第五届中国（北京）特种电子元器件展览会”将于2025年6月12-14日在北京.中国国际展览中心朝阳馆召开。北京特种电子元器件展是中国各大军工集团集中采购的交流展示优质平台，现已成为国防军工行业供需见面会的代名词。北京特种电子元器件展被需方认可为中国军用电子元器件展商较全的国家级供需对接平台。

展品范围：

军用电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空器件、光电器件、通信器件、电声器件、频率器件、时频器件、北斗器件、压电晶体、石英晶体、军工电源、开关、连接器、线速线缆、PCB、敏感元件、中高频元器件、传感器、微特电机、通用机电元件、导热散热组件、封装测试、电子材料、机箱外壳加工、五金制品及零件等；

半导体及集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、二三极管、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料、封装外壳、机箱、机柜等；

军用印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种机箱、外壳加工、PCBA及成品组装、电子组装设备、材料（SMT）等；

军用微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆组件、连接器、芯片和封装、专用软件、金属外壳加工等；

军用精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷组件、陶瓷制品、陶瓷材料、陶瓷封装外壳等；

军用电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、电子功能材料、陶瓷材料、绝缘材料、热缩材料、磁性材料、屏蔽材料、散热导热材料、热界面材料、导电材料、相变材料、化工原料、导热高分子、特种塑料、胶粘剂、薄膜/胶带、密封剂等；

军用测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等；

电子生产设备：SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、点胶注胶、焊接、EMS电子制造、测试测量、PCB制造、半导体设备、元器件制造、激光设备、打印贴标、组装工具、外壳加工、精密加工、精密磨削、去毛刺、精密清洗、表面处理、真空镀膜、精密零件等。